案例详情

1、使用部位：BGA加固

2、芯片尺寸: 10*10mm

3、对胶粘剂的要求：

· 要求黑色。

· 能够返修。

· 主要4周包封不需要填充。

4、需要解决的问题：加固BGA芯片

5、我司方案：推荐HS610 模组胶

6、工艺流程：四周点胶

7、测试结果：完全满足客户要求

客户产品施胶效果

客户产线测试